隨著國際對5G/6G、AI、IoT和云計算、大數(shù)據(jù)等技術的大量投資，以5G網(wǎng)絡、工業(yè)互/物聯(lián)網(wǎng)等為代表的“新基建”將帶動半導體產(chǎn)業(yè)的高速增長。據(jù)預測，到2030年我國的半導體市場供應將達到5385億美元，依然為全球最大，69%的消費量將來自中國本土公司，來自人工智能、大數(shù)據(jù)、云計算、低空經(jīng)濟、消費電子、新能源汽車、醫(yī)療等應用領域飛速發(fā)展,半導體在其產(chǎn)品中的價值含量不斷提升,成為推動產(chǎn)品性能和創(chuàng)新的強大動力。增強集成電路產(chǎn)業(yè)自主創(chuàng)新能力，努力打造完備產(chǎn)業(yè)生態(tài)，加強前瞻性、顛覆性技術研發(fā)布局，構(gòu)建集成電路研發(fā)中心等為主要支撐的創(chuàng)新平臺體系，圍繞國家重大生產(chǎn)力布局，推動先進工藝、特色工藝產(chǎn)線等重大項目加快建設盡早達產(chǎn)，加快高端芯片設計、關鍵器件、核心裝備材料、EDA設計工具等產(chǎn)業(yè)鏈關鍵環(huán)節(jié)攻關突破，加強產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)作，逐步形成綜合性集成電路產(chǎn)業(yè)集群，帶動全國集成電路產(chǎn)業(yè)加快發(fā)展。2025環(huán)球半導體產(chǎn)業(yè)（上海）展覽會（簡稱：滬芯展SEMiSHG）將于 2025年6月在上海世博展覽館隆重舉行，滬芯展將充分發(fā)揮我國超大規(guī)模市場優(yōu)勢，以人工智能、新能源汽車、數(shù)字化轉(zhuǎn)型等應用需求為牽引，加強與全球集成電路產(chǎn)業(yè)界的合作，推動全產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)的創(chuàng)新發(fā)展。依托長三角半導體廣闊應用市場，以及深重投主導的重大產(chǎn)業(yè)項目集群等優(yōu)質(zhì)資源,聚焦環(huán)球半導體設備、芯片、材料、晶圓制造、封測、設計和應用等重點領域。攜手優(yōu)秀企業(yè)、行業(yè)組織、投資機構(gòu)等，搭建行業(yè)交流平臺，分享前沿技術，打造產(chǎn)業(yè)生態(tài)，共助半導體產(chǎn)業(yè)加速提質(zhì)發(fā)展。展覽期間將邀請國內(nèi)外專家及資深人士共同參與GSIE全產(chǎn)業(yè)鏈1+N科技活動。本屆滬芯展將以“聚“芯”匯力  鏈接全球”為主題，以“新技術、新產(chǎn)品、新方案、新裝備”為重點，努力為各參展企業(yè)提供一個推廣產(chǎn)品、開拓市場、尋找商機、政企聯(lián)動、了解行業(yè)發(fā)展的最佳平臺。詳細