展會概況 不可錯過的行業(yè)盛會：

在科技迅速發(fā)展的今天，電子產品的發(fā)展已經成為了評定科技水平的手段之一。電子產品不斷的推層出新，導致了電子包裝行業(yè)的迅速發(fā)展。相對于其他產品包裝來說，電子產品包裝明顯更為講究。電子產品大多由精密的電子器件組成，它們不能摔不能撞，潮濕、靜電、擠壓都有可能導致產品在運輸過程中受到損壞。因此，電子產品的包裝除了要設計的精美大氣以外，還要保證產品不會受到外在因素的影響。

作為國內唯一由眾多國內外行業(yè)協(xié)會、政府主管部門直接參與組織的電子包裝領域的專業(yè)展覽,以其“主題明確、特色突出、注重實效、不斷創(chuàng)新”的一貫風格，在行業(yè)中的知名度與影響力與日俱升。業(yè)內人士已將其視為“了解行業(yè)信息、把握市場動態(tài)、展示企業(yè)品牌、拓展貿易渠道、尋求合作機會”的最佳平臺。展會的良好效果贏得了眾多展商和觀眾的好評與青睞。已成為亞洲權威性最強、專業(yè)性最高、規(guī)模最大的電子產品包裝行業(yè)盛會。

同期將召開“中國國際電子包裝新技術新材料高端發(fā)展論壇”等多場技術論壇，邀請國內外專家與參會代表前來互動交流，探討行業(yè)發(fā)展趨勢，分享各自取得的經驗成果，屆時，熱忱歡迎國內外的電子行業(yè)企業(yè)及其相關行業(yè)人士前來參觀與交流。

參展理由：

※ 規(guī)模優(yōu)勢，結識新經銷商和買家：為參展商實際展出效果提供有力保障。本屆展會預計到會觀眾將超過50000人次，采取強勢的全球招商宣傳模式，將整合歷屆展會的數(shù)據庫，重點邀約電子行業(yè)用戶到會參觀洽談。

※ 無縫對接，邀請國內外客商：在展館內、地鐵站、酒店均有廣告指示牌，并安排100多名外語專職人員，將涉及到此次展會領域的專業(yè)采購商直接引進我展會現(xiàn)場洽談采購。

※ 開拓市場，鞏固已有的市場份額：一次參展全年享受線上、線下綜合宣傳，宣傳范圍涉及網站、雜志、報紙、手機報、微博、微信等新媒體方式，一次參展多重驚喜。緊跟最新市場發(fā)展動態(tài)，分享互動，特設一對一貿易配對會，誠邀來自線上線下的電子產品行業(yè)用戶采購負責人，觀眾來自全球30多個國家和地區(qū)，安排一對一的見面洽談，提高您產品銷售的絕佳途徑。

◆ 》》》展會亮點

1. 政府、場館、主辦方強強組合，共創(chuàng)展會品牌。

2. 無限量免費提供專業(yè)買家會期賓館住宿。

3. 專業(yè)數(shù)據庫服務商與呼叫中心全程服務展會，大會品質保障。

4. 講座、培訓、互動活動不斷，精彩紛呈，不容錯過。

權威 由權威部門主辦的高質量年度專業(yè)盛會；

平臺 近3萬平方規(guī)模，締造國際性電子包裝行業(yè)一站式采購平臺；

了解 研發(fā)、設計與應用國內外產品新技術及服務；

建立 廠家、經銷商、中間商齊聚現(xiàn)場，構建新的經銷、客戶關系；

結識 精彩論壇、沙龍助推業(yè)界專家、同仁零距離接觸；

推廣 通過主承辦單位強大的行業(yè)沉淀，為您提供廣闊的市場推廣。

展出范圍：

電子工業(yè)與家用電器包裝機械設備、包裝機構、包裝制品、包裝輔料等包裝相關企業(yè)。

1、電子包裝用承載帶、蓋帶： PC、PS、PET等電子封裝載帶（包裝編帶）、蓋帶（上下封帶）、卷帶、膠輪、紙輪、圓盤、電子包裝管及注塑托盤（膠盤），SMT,A/I接料膠片、塑料片材、圓筒，真空吸塑盤、抗靜電或導電載盤等。

2、電子用膠粘制品與薄膜；包括膠粘帶（單/雙面）、保護膜、光學膜（擴散膜、散光片、反光膜等）、 高機能薄膜（PETPC等）、標簽、泡棉及相關模切材料與加工；封裝膜、粘膜、熱熔膠、密封膠、打包帶、纏繞膜等。

3、電子裝配輔助材料：電子制造過程各種絕緣、導電、屏蔽材料，包括用于緩沖、防震、防滑、防塵、密封、避光、吸音隔音、保護材料、填充材料、紙漿模塑等電子裝配輔助材料產品。

4、防靜電及潔凈包裝材料：防靜電、電磁輻射產品，泡沫塑料、珍珠棉、導電片、防靜電片材；塑料袋、吸塑以及耐酸堿、抗靜電袋、導電袋；潔凈&無塵產品，擦拭布（紙），無塵紙、無塵布等。

5、電子包裝相關設備及零件：承載帶成型設備、編帶機半/全自動帶裝機、貼片編帶機、膠片機、拉力測試儀；制模設備，模具設計；電子零件包裝（組裝，貼裝）粘合機、貼片機、表面貼裝、SMT生產設備、插件組裝設備、半自動包裝機；涂布、復合延壓技術；SMD包裝機、半導體包裝相關器材、激光切割機；塑料機械、塑料包裝生產線、防靜電器材、分條機、復卷機、載帶成型機、包裝機等

6、包裝材料：外包裝材料與內包裝材料、塑料包裝材料、金屬包裝材料復合包裝材料、彩印膠袋EPE卷材、珍珠面包裝袋、氣泡袋、PE薄膜袋、片材、氣泡袋、纏繞膜、放靜電袋、其他包裝材料、標簽等。

7、其它：電子包裝設計系統(tǒng)、半導體裝配與測試服務、包裝服務等；