2024深圳半導體設備制造展會｜晶圓制造及封裝展｜半導體材料展覽會

時 間：2024年5月15～17日

地 點：深圳國際會展中心(寶安新館)

大會主題：芯聯世界 慧創未來

◆ 發展前景：

半導體行業，如同現代社會的心臟，其重要性不言而喻。它是信息技術、通信技術、航空航天技術等各種高新技術升級的核心基石，像血液般滲透于各種頂尖技術領域的細胞之中。中國，作為全球半導體消費的大國，每年的消費量占據全球的三分之一，進口量更是高達3，000億美元，這一數字甚至超越了我國對原油的進口量，足以顯示出半導體在中國的不可或缺。
中國政府對于半導體行業的支持，始終如一，如同母親對孩子的呵護。早在2015年，中國就將半導體行業列入其“中國制造2025”計劃的關鍵行業，用政策之手為其保駕護航。不僅如此，《國家集成電路產業發展推進綱要》更是明確提出，到2030年，中國的集成電路產業鏈主要環節將達到國際先進水平，一批企業更是要躋身國際第一梯隊，如同戰士們沖鋒在前，展現中國的半導體力量。
中國政府對于半導體行業的堅定支持和厚望，讓我們看到了中國在半導體領域的無限可能。就像春天的種子，在陽光和雨露的滋養下，必將生根發芽，茁壯成長，綻放出屬于中國的半導體之花。

詳詢主辦方張先生（同v）

186（前三位）

0215（中間四位）

0282（后面四位）

此外，政府亦大力投入資金支持半導體行業的蓬勃發展。承載著推動中國本土芯片產業崛起使命的國家大基金一期，由國家集成電路產業投資基金股份有限公司精心運營，其注冊資本高達987.2億元，投資總規模更是達到了驚人的1，387億元。在投資布局上，大基金一期聚焦于芯片制造領域，占比高達67%，同時亦關注芯片設計（17%）、封裝測試（10%）以及設備和材料類（6%）等多個環節。

隨著大基金二期的注冊資本躍升至2，041.5億元，其投資方向也在不斷擴展。除了持續助力制造環節，更預計重點關注高端設備及新材料領域，為半導體行業的創新與發展注入新的活力。

回顧過去幾十年，第一、二代半導體產業的崛起催生了歐美和日韓的眾多領軍企業。如今，中國政府和業界的共同努力，有望使中國在全球最新一代半導體領域中嶄露頭角，并掌握更多的話語權。面對巨大的市場需求和有限的供應能力，半導體行業在中國的發展空間無比廣闊。

盡管外部環境充滿變數，但半導體行業依然展現出強大的長期發展潛力。這種趨勢預計將在未來數年內持續保持，為中國的半導體產業帶來更加輝煌的未來。

2024中國（深圳）國際半導體展覽會將在2024年5月15日至17日，于深圳國際會展中心（寶安新館）盛大揭幕。此次盛會以“彰顯品牌魅力、激發創新活力、追求實效價值”為核心理念，匯聚行業精英，共襄盛舉。
本次展覽會將以匠心獨運的創意、科學縝密的整合傳播和卓越細致的服務，為廣大參展商精心打造一個“高水準、高品位、高質量”的展示交流舞臺。這不僅是一場半導體行業的視覺盛宴，更是一次技術、創新與智慧的深度碰撞。
我們期待與您攜手，共同見證這場半導體行業的頂級盛會，共同書寫行業發展的新篇章。讓我們在深圳的這片熱土上，共同開創半導體行業更加輝煌的未來！

◆ 大灣區優勢：

隨著中國制造業從高速增長轉向高質量發展，自2013年起，中國政府以宏大的戰略布局，陸續推出「一帶一路」倡議和「粵港澳大灣區」建設。對外，我們致力于與「一帶一路」沿線國家構建新的經貿合作橋梁；對內，則通過「粵港澳大灣區」的宏偉藍圖，加速構建現代產業體系，打造多邊開放市場，以持續創新為高質量發展注入強勁動力。

「粵港澳大灣區」建設，如同一幅壯麗的畫卷，將廣東省的九個城市（廣州、深圳、珠海、佛山、惠州、東莞、中山、江門、肇慶）以及香港、澳門兩個特別行政區緊密相連，共同描繪出世界級的城市群輪廓，以及具有全球影響力的國際科技創新中心。這里，粵港澳三地攜手合作，各自的優勢得以充分發揮，共同推動區域經濟協同發展，成為「一帶一路」構建國際經濟合作新平臺的堅實支柱。

2019年，大灣區的GDP已達到11.6萬億元人民幣，預計到2030年，這一數字將躍升至28.9萬億元人民幣，使大灣區躋身全球十大經濟體之列。這里匯聚了兩區一省九市的優質資源，將成為具有全球影響力的國際科技創新中心、世界級先進制造業和戰略新興產業集群區。繼美國紐約、舊金山、日本東京之后，粵港澳大灣區有望成為第四個世界一流灣區，展現出無與倫比的創新能力和開放度，發展潛力巨大。

在這片熱土上，傳統制造業與現代科技交相輝映，汽車制造、新能源汽車、半導體、家用電器、消費電子、電子信息及裝備制造、5G材料、智能制造、高性能材料、節能環保等產業蓬勃發展，共同書寫著大灣區制造業的輝煌篇章。

展出范圍：

◆ IC設計：IC及相關電子產品設計、IC產品與應用技術、IC測試方法與測試儀器、IC設計與設計工具、IC制造與封裝、EDA、IP設計、嵌入式軟件、數字電路設計、模擬與混合信號電路設計、集成電路布局設計、IDM、Fabless廠等；

◆ 芯片：人工智能芯片及方案、電源管理芯片、物聯網芯片、5G通信芯片及方案、汽車電子芯片、安全控制芯片、數模混合通訊射頻芯片、存儲芯片、LED照明及顯示驅動類芯片等；

◆ 晶圓制造及封裝：晶圓制造、SiP先進封裝、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圓及IC封裝載板、印制電路板、封裝基板和設備及組裝和測試等、封裝設計、測試、設備與應用制造與封測、EDA、MCU、印制電路板、封裝基板半導體材料與設備等；

◆ 集成電路制造：晶圓制造廠、晶圓代工廠、模擬集成電路、數字集成電路和數、模混合集成電路制造、集成電路終端產品等；

◆ 半導體設備制造：封裝設備、擴散設備、焊接設備、清洗設備、測試設備、制冷設備、氧化設備、減薄機、劃片機、貼片機、單晶爐、氧化爐、研磨機、熱處理設備、光刻機、刻蝕機、拋光機、倒角機、離子注入設備、CVD/PVD設備、涂膠/顯影機、前道測試設備、濕制程設備、熱加工、涂布設備、單晶片沉積系統、固晶機、等離子清洗設備、切割機、裝片機、鍵合機、焊線機、塑封機、回流焊、波峰焊、測試機、打彎設備、分選機、機器人自動化、機器視覺、其他材料和電子專用設備、耦合機、載帶成型機、檢測設備、恒溫恒濕試驗箱、傳感器、封裝模具、測試治具、精密滑臺、步進電機、閥門、探針臺、潔凈室設備、水處理等；

◆ 封裝與測試配套：測試探針臺、探針卡、測試機、分選機、封裝設備、封裝基板、引線框架鍵合絲、引線鍵合、燒焊測試、自動化測試、激光切割及其它、研磨液、劃片液、封片膜（膠)高溫膠帶、層壓基板、貼片膠、上料板、焊線流量控制、石英石墨、碳化硅等；

◆ 第三代半導體：第三代半導體碳化硅SiC、氮化鎵GaN、晶圓、襯底、封裝、測試、光電子器件(發光二極管LED、激光器LD、探測器紫外)、電力電子器件(二極管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等)、微波射頻器件(HEMT、MMIC)等；

◆ 半導體材料：硅片及硅基材料、硅晶圓、硅晶片、單晶硅、硅片、鍺硅材料、S01材料、太陽能電池用硅材料及化合物半導體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料、光刻膠及其配套試劑、晶圓膠帶、光掩膜版、電子氣體、特種化學氣體、CMP拋光材料、封裝基板、引線框架、鍵合絲、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料、光阻材料、濕電子化學品、濺射靶材、封測材料、切片、磨片、拋光片、薄膜等；

◆ AI+5G：人工智能、5G開發及應用、5G手機、5G通信(方案、設備、元器件、新材料、應用等)、智慧物聯、物聯網、智能安全、智慧城市、智能汽車、無人駕駛、智能傳感、光電產業、智慧醫療、VR/AR、無線充電、屏下指紋、生物識別、工業互聯網、智慧工廠、智能機器人、智能手機、智能交通、航天航空電子、智能家電、智能電視、智能家居、智能觸控、智能穿戴、無人機、多接入邊緣計算、網絡切片、虛擬技術、醫療電子等；

◆ Mini/Micro-LED：OLED顯示屏、AMOLED顯示屏、Micro-LED顯示屏、Mini-LED顯示屏片、驅動芯片、封裝材料、蝕刻設備、剝離設備、檢測設備、測試儀、光譜分析儀、測量設備、封裝設備、巨量轉移、噴涂設備；MovVD設備、液相外鍍爐、返修臺、光刻機、劃片機、全自動固晶機、金絲球焊機、硅鋁絲超聲壓焊機、灌膠機、真空烘箱、芯片計數儀、芯片檢測儀、倒膜機、光色點全自動分選機等。

◆ 電子元器件：電阻、電容器、電位器、電子管、散熱器、機電元件、連接器、半導體分立器件/IGBT、電聲器件、 激光器件、電子顯示器件、光電器件、傳感器、電源、開關、微特電機、電子變壓器、繼電器、印制電路板、集成電路、各類電路、壓電、晶體、石英、陶瓷磁性材料、印刷電路用基材基板、電子功能工藝專用材料、電子膠(帶)制品、電子化學材料及部品、無源器件、5G核心元器件特種電子、元器件、電源管理、儲存器、連接器、線纜、接插器件、晶振、電阻、電位器磁性元件、濾波元件、PCB板、電機風扇、電聲器件、顯示器件、二極管、三極管濾波元件、開關及元器件材料及設備等；

◆ 智慧電源：微波射頻、半導體LED、離子電源、共享智慧充電、通信電源、光伏/風電/儲能電源設計、功率變換器磁技術等；

◆ 綜合：全國各地政府組團、半導體相關領域高科技產業園區、證券、銀行、保險、基金、投資金融機構等

◆ 組委會聯系方式：

電 話：18602150282

QQ：2993824163（請說參加深圳半導體展）

E-mail：2993824163@qq.com

聯系人：張 昊