2024中國上海精密電子陶瓷暨功率半導體產(chǎn)業(yè)鏈展覽會

               2024中國上海精密電子陶瓷暨功率半導體產(chǎn)業(yè)鏈展覽會

時間：2024年12月18-20日    地點：上海新國際博覽中心

組織單位：                           

中國電子學會電子材料分會           博寒展覽（上海）有限公司                                   

承辦單位：

企耀展覽（上海）有限公司            博寒展覽（上海）有限公司

展會時間安排：

報到布展：2024年12月16日（8：30-17：00）     2024年12月17日（8：30-20：00）

展覽展示：2024年12月18-20日（8：30-16：30）  2024年12月20日（8：30-14：30）

前 言

歡迎參加“2024中國國際精密電子陶瓷暨功率半導體產(chǎn)業(yè)鏈展覽會”本屆展會將于2024年12月18至20日在上海新國際博覽中心隆重舉行。展會將以“國際化、權(quán)威化、專業(yè)化”的要求，邀請國際國內(nèi)的陶瓷與半導體電子器件廠家展示新材料、新技術(shù)、新設備，從而幫助業(yè)界高層全面了解全球電子陶瓷暨半導體應用的最新趨勢，為國內(nèi)外電子陶瓷與半導體器件全行業(yè)鏈的融合與發(fā)展搭建交流交易的廣闊平臺，推動國內(nèi)電子陶瓷與半導體產(chǎn)業(yè)的技術(shù)升級，幫助促進行業(yè)的可持續(xù)發(fā)展及引導產(chǎn)業(yè)發(fā)展導向。同時為觀眾打造電子陶瓷與半導體產(chǎn)業(yè)的一站式采購平臺！屆時，熱忱歡迎國內(nèi)外的企業(yè)及其相關(guān)行業(yè)人士前來參觀與交流、洽談、采購。

〓 參展范圍 〓

 一，精密陶瓷產(chǎn)業(yè)鏈：1、陶瓷器件及材料：MLCC、LTCC、HTCC、微波介質(zhì)陶瓷、壓電陶瓷、鈦酸鋇、碳酸鋇、氧化鈦、氧化鋁、氧化鋯、玻璃粉、氮化鋁、LTCC介質(zhì)陶瓷粉體、稀土氧化物、生瓷帶等；

2、精密陶瓷：氧化鋯、氧化鋁、氮化鋁、氮化硅、碳化硅、氧化釔、結(jié)構(gòu)陶瓷、高溫陶瓷、透明陶瓷、陶瓷微珠、新能源陶瓷、陶瓷軸承、陶瓷球、半導體陶瓷（搬運臂、陶瓷劈刀、靜電卡盤、蝕刻環(huán)……）、3D打印陶瓷、燃料電池（SOFC）隔膜片、穿戴陶瓷、光纖陶瓷插芯、陶瓷套筒、CIM、生物陶瓷等。

3、陶瓷基板及封裝外殼：陶瓷封裝外殼、DPC、DBC、AMB、HTCC基板、LTCC基板、薄膜電路板、厚膜電路板、陶瓷封裝基座、熱沉、氧化鋁、氮化鋁、氮化硅、氧化鈹、莫來石粉體及基板等；

4、金屬材料：銀粉、金粉、銅粉、鎳粉、焊料（焊片、焊膏）、MLCC用內(nèi)/外電極漿料、LTCC銀漿、金漿、鎢鉬漿料、銅漿、靶材、無氧銅帶、可伐合金、金屬沖壓件等；

5、助劑：陶瓷和導電漿料用分散劑、黏合劑、增塑劑、絮凝劑、礦化劑、消泡劑、潤滑劑、燒結(jié)助劑等；

6、設備：陶瓷加工設備：砂磨機、球磨機、真空脫泡機、三輥機、噴霧造粒機、干壓機、流延機、注塑機、3D打印機、模具、干燥設備、研磨機、精雕機、裁片機、激光設備、打孔機、填孔機、絲網(wǎng)印刷機、疊層機、層壓機、等靜壓機、熱切機、整平機、排膠爐、燒結(jié)爐、釬焊設備、電鍍設備、化學鍍、噴銀機、浸銀機、端銀機、真空鍍膜設備、顯影設備、去膜設備、蝕刻機、濕制程設備、等離子清洗、超聲波清洗、自動化設備、剝離強度測試儀、AOI檢測設備、打標機；封裝測試設備：貼片機、引線鍵合機、封蓋機、平行縫焊封帽、切筋機、釬焊設備、激光調(diào)阻機、網(wǎng)絡分析儀、熱循環(huán)測試設備、測厚儀、氦氣檢漏儀、老化設備、外觀檢測、超聲波掃描顯微鏡、X-光檢測、激光打標、分選設備、測包編帶機等；

7、耗材：離型膜、載帶（塑料和紙質(zhì)）、耐火材料、承燒板/匣缽（氧化鋁、剛玉莫來石、氮化硼等）、承燒網(wǎng)、發(fā)泡膠、研磨耗材（金剛石微粉、研磨液）、精密網(wǎng)版、清洗劑、電鍍藥水等。

二、熱管理產(chǎn)業(yè)鏈：

1、熱管理材料：氧化鋁、氮化鋁、氮化硼、石墨烯、石墨、碳納米管、空心玻璃微珠、導熱粉體、散熱基板、熱沉（鎢銅、鉬銅、氮化鋁、金剛石等）、鋁碳化硅AlSiC、相變材料、導熱凝膠、導熱界面材料、導熱墊片、導熱膠帶、灌封膠、熱管/均熱板；

2、散熱器件：半導體制冷片（TEC）、IGBT散熱器（銅、鋁）、大功率晶體管散熱器、通信基站散熱殼體、液態(tài)金屬散熱器、插針式散熱器等;

3、設備：壓延機、涂布機、分條機、模切機、復卷機、切片機，CNC設備、壓鑄/沖壓設備、熱分析儀器、激光導熱儀、導熱系數(shù)儀、強度試驗機、檢測設備、自動化等。

三、功率半導體器件封裝產(chǎn)業(yè)鏈：

1、材料：碳化硅，陶瓷襯板（DBC、AMB）、封裝管殼、鍵合絲、散熱基板（銅、鋁碳化硅AlSiC）、導熱硅凝膠、環(huán)氧灌封膠、焊料（預制焊片）、銀膜/銀膏、散熱器（銅、鋁）、功率引出端子（銅端子）、外殼（工程塑料PPS、PBT、高溫尼龍）、清洗劑等；

2、設備及配件：真空焊接爐、貼片機、固晶機、引線鍵合機、X-ray、推拉力測試機、等離子清洗設備、點膠機、絲網(wǎng)印刷機、超聲波掃描設備、動靜態(tài)測試機、點/灌膠機、銀燒結(jié)設備、垂直固化爐、甲酸真空共晶爐、自動封蓋設備、高速插針機、彎折設備、超聲波焊接機、視覺檢測設備、推拉力測試機、高低溫沖擊設備、功率循環(huán)測試設備、打標機、檢驗平臺、治具等；

》特邀觀眾：

我們重點邀請全國、省、市、各相關(guān)科研單位、消費電子、電源、汽車工業(yè)、電子、家用電器、電腦/計算機及部件、顯示器、半導體、軍工用品、光電/LED、變頻器、機械工業(yè)、電子設備、電子元器件、儀器儀表、通信/通訊網(wǎng)絡、醫(yī)療儀器、風電、太陽能、機箱/機柜、扼流圈、集成電路、晶體管、電工電器、變壓器、焊接設備、電力電子器件等企業(yè)主管人員到會參觀、洽談。

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會刊—將幫助您在展會后找到客戶！除在展會期間廣為發(fā)送外，還通過各種有關(guān)渠道發(fā)送給未能前來參觀展會的各地專業(yè)人士手中，他們可利用會刊迅速查找聯(lián)絡方法與服務內(nèi)容。

》參展細則： 

貴單位報名請仔細填寫展位申請表、蓋章后郵件或掃描發(fā)至大會組委會。在申請展位一周內(nèi)將參展費用［50%(訂金)或全款］電匯或交至組委會，展位順序分配原則：“先申請、先付款、先安排”，余款在2024年11月25日前付清，否則主辦單位將有權(quán)更改其所訂展位。主辦單位收到《參展申請表》和展臺費用后，將發(fā)票及《參展手冊》一并寄給參展商，參展商在報名參展后中途退出，參展所付訂金不退。

聯(lián)系人：許健15821681410(微信同步）  

電  話：021-68788226         郵  箱：245803292@qq.com