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    2024中國國際半導體博覽會IC China

    展會時間:2024-11-18 至 2024-11-20
    展館地點:國家會議中心
    放大字體  縮小字體   發布日期:2024-07-30
    展會日期 2024-11-18 至 2024-11-20
    展出城市 北京
    展出地址 北京市朝陽區天辰東路7號
    展館名稱 國家會議中心
    主辦單位 中國半導體行業協會
    承辦單位 北京大益會展有限公司
    官方網站 http://www.fair168.com
    展會說明

    名稱:2024中國國際半導體博覽會(IC China 2024)

    時間:2024年11月18日-20日

    地點北京●國家會議中心

    規模展覽面積 40000 平米

    展會背景

    中國國際半導體博覽會(IC China)自2003年起已連續成功舉辦二十屆,是我國半導體行業年度最具權威和專業性的重大標志性活動,已成為頂級行業品牌盛會和業界標桿。依托中國電子信息產業發展研究院和中國半導體行業協會在國際國內的行業號召力、資源組織力和企業凝聚力,將為區域半導體和集成電路產業鏈上下游、產供銷企業精準對接搭建全球化發展橋梁。

    中國國際半導體博覽會(IC China)以“集合全行業資源?成就大產業對接”為發展理念,聚焦半導體產業鏈供應鏈及超大規模應用市場,全景展現半導體產業的發展趨勢和技術創新,促進行業交流合作。匯聚全球行業資源,提升企業在新一輪半導體產業變革中的核心競爭力,助力從業者通過技術創新及聯結產業鏈供應鏈全面布局,贏得海內外市場發展機遇。

     

    展會亮點:

    (一)資源精準對接,促成項目簽約—大會注重實際成果轉化,利用賽迪和中國半導體行業協會的國際國內資源整合能力,在產業供需對接和區域招商引資推介上重點發力,組織邀請應用市場企業召開關鍵需求發布會及參觀展覽會,搭建集成電路產業鏈上中下游直接對話平臺,助力供需精準對接,催化一批高水平、代表性項目達成合作意向并進行現場簽約。

    (二)匯聚全球資源,擴大國際市場—結合賽迪資源及中半協在聯合世界半導體理事會(WSC)的影響力,匯聚全球行業資源,開通國際化通道,提升企業在新一輪半導體產業變革中的核心競爭力,助力從業者通過技術創新及聯結產業鏈供應鏈全面布局,為區域半導體和集成電路產業鏈上下游、產供銷企業精準對接搭建全球化發展橋梁。

    (三)助力企業宣傳,擴大品牌影響力—大會將借助中國半導體行業協會、賽迪與政府及領先企業的粘合度,助力企業提高曝光度,提供同行技術交流平臺,為企業匯聚新動能使合作領域不斷拓寬,共謀發展,共享未來。

    (四)把脈產業發展,發布權威報告—賽迪專業從事軟科學研究工作,始終致力為政府提供決策咨詢和支撐服務。為實現打造世界級集成電路產業集群的平臺,深入研究集成電路產業的發展趨勢、技術創新和市場動態,為行業提供全面的智力支持,大會將發布權威報告和白皮書。

    展區規劃

    展覽規模為40000平方米,設立七大展區:

    展區一:產業鏈展區 內設半導體材料和電子元器件、設計、設備、制造、封測六個分區,全面展示半導體產業鏈上下游創新產品、前沿技術設備和企業綜合實力形象,匯聚全球資源,展示全球集成電路體系的分工合作,促進產業鏈供應鏈資源要素的聚集、聚力、創新和交流合作,維護全球集成電路產業鏈供應鏈穩定性、創新性。

    展區二:地方展團 展示全國各地方協會及產業園在集成電路方面的產業特色以及相關發展成果、科技創新,共同打造集成電路產業交流平臺。

    展區三:化合物半導體展區 展示化合物半導體的主要材料包括砷化鎵、磷化銦、氮化鎵、碳化硅、金剛石、氧化鎵等化合物半導體。展示化合物半導體主要在國防、航空航天、石油勘探、寬帶通訊、汽車制造、智能電網等領域的重要應用。

    展區四:新興應用場景 重點展示半導體在汽車、儲能、智能終端等領域的應用創新,展示集成電路領域超大規模應用市場的豐富成果,激發國內外解決方案商之間的交流協助。

    展區五:半導體第三方服務展區 主要展示廠區建設、倉儲運輸、測試、潔凈、泵閥、產業投資,法律援助等半導體配套服務產業的風采,助力半導體產業高質量發展。

    展區六:產教融合展區 與全國有關院校聯合強化集成電路產業創新人才培養機制、加強人才建設,搭建人才對接平臺。

    展區七:國際洽談展區 聚焦國際知名企業、展示全球前瞻技術設備,深化全球技術交流合作,探索前沿問題,共享商機、共建繁榮。助力國內企業加快提升國際化經營能力和國際競爭力,拓展加快建設世界一流企業的空間。

    同期活動(擬定)

    IC China2024匯聚半導體行業知名專家學者、科研院所、行業協會、企業代表共同舉辦多場的專題研討活動,聚焦行業熱點話題,解讀中國半導體行業發展模式。為產業呈現多樣化的活動:產業對接會、新品發布會、行業賽事以及人才招聘會,實現產學研融合。

    開幕式及主旨論壇

    全球IC企業家大會

    半導體投融資論壇

    人工智能機大模型芯片論壇

    車芯聯動創新發展論壇

    先進封裝測試與創新應用論壇

    半導體產教融合論壇

    先進存儲協同創新論壇

    2024中國AI產業生態論壇

    2024中國高端封測發展論壇

    全球IC企業家大會

    2024全球IC企業家大會以凝聚全球智慧、共享發展經驗為宗旨,致力于為全球集成電路領域的企業家和廣大從業者搭建互動共贏的交流平臺,聚焦行業熱點話題,分享前沿技術、創新應用和商業模式,探討產業可持續發展機遇,為推動產業發展和生態協作建言獻策。

    大會將邀請政府主管部門領導、世界半導體理事會(WSC)各成員國半導體行業協會代表、國內外集成電路領軍企業、生態合作伙伴、重點用戶企業發表演講。全球IC企業家大會已成功舉辦四屆,已經成為全球集成電路行業交流經驗、凝聚共識,展現產業最新理念、先進經驗與前瞻觀點的舞臺。

    聯系方式
    聯系人:王青山
    地址:北京海淀區西三環北路72號世紀經貿大廈A座28層
    手機:18911306353
    電話:010-63937366
    傳真:010-51661100-628
    Email:704442086@qq.com
     

     
    2024-11-18 2024-11-20

    展會結束

     
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