芯片展·深圳芯片展·中國芯片展

2025第六屆深圳國際芯片、模組與應用方案展覽會

 

CHIP-EXPO —— 芯片、模組、應用方案定制與采購平臺

 

 

2025年08月26-28日

深圳國際會展中心（寶安新館）

 

5萬名專業觀眾和采購商來自

汽車、消費電子、智能家居、智能終端、物聯網、信息通信、醫療、安防監控

AI人工智能、云計算、數據中心、工業控制、國防軍事、航空航天等。

華為技術有限公司           apple蘋果公司

特斯拉（上海）有限公司     比亞迪股份有限公司

小米科技有限責任公司       三星電子有限公司         

吉利汽車集團有限公司       蔚來汽車有限公司

海爾集團公司               美的集團有限公司

理想汽車公司               零跑汽車公司

OPPO廣東移動通信有限公司   ViVO維沃移動通信有限公司

珠海格力電器股份有限公司   海信集團有限公司

HONOR榮耀終端有限公司      聯想集團有限公司

博世家電集團公司           西門子家電集團公司

韓國LG電子公司            戴爾（中國）有限公司

中國惠普有限公司           深圳傳音控股股份有限公司            

TCL實業控股股份有限公司    康佳集團股份有限公司

中興通訊股份有限公司       深圳市大疆創新科技有限公司

科大訊飛股份有限公司       追覓科技(蘇州)有限公司

創維集團有限公司           小熊電器股份有限公司

北京石頭世紀科技有限公司   索尼公司

格蘭仕集團有限公司         科沃斯機器人股份有限公司

富士康科技集團             立訊精密工業股份有限公司

伊萊克斯（中國）有限公司   惠而浦（中國）股份有限公司

云鯨智能創新（深圳）公司   澳柯瑪股份有限公司

小熊電器股份有限公司       廣東新寶電器股份有限公司

參展范圍

1、各種芯片及模組：

處理器芯片、存儲芯片、通信芯片、物聯網（IoT）芯片、汽車電子芯片、傳感器芯片、電源管理芯片、功率管理芯片、邏輯芯片、保護芯片、顯示芯片、音頻芯片、射頻芯片、多媒體處理芯片、語音芯片、觸控芯片、時鐘芯片、LCD驅動芯片、電機驅動芯片、充電芯片、智能卡芯片、信息識別芯片、人臉/指紋芯片、安全芯片、接口芯片、模擬芯片、混合信號芯片、

時間頻率芯片、數據轉換芯片、光芯片、AI人工智能芯片、生物芯片、嵌入式系統芯片、定制電路（ASIC）、放大器芯片、運放芯片、特種電路芯片、生物醫療芯片、現場可編程門陣列（FPGA）、可編程邏輯器件（PLD）、邊緣計算芯片、其他芯片等；

 

2、各種芯片應用方案：

車規級芯片應用方案                 消費電子、3C數碼芯片應用方案

智能家電、智能家居芯片應用方案     物聯網（IoT）芯片應用方案

通信芯片應用方案                   信息識別、人臉/指紋芯片應用方案

新能源芯片應用方案                 計算機芯片應用方案

安防芯片應用方案                   醫療電子芯片應用方案

金融芯片應用方案                   安全芯片應用方案

數據中心和云計算芯片應用方案       工業控制芯片應用方案

國防軍事芯片應用方案               衛星和航空航天芯片應用方案

AI人工智能芯片應用方案            其他應用方案

 

技術論壇與新品發布——誠邀發言嘉賓

中國車規級芯片及創新應用方案論壇

中國消費電子芯片及創新應用方案論壇

中國智能家電、智能家居芯片及創新應用方案論壇

物聯網（IoT）芯片及創新應用方案論壇

AI人工智能芯片及創新應用方案論壇

 

組委會聯系方式：

上海聞帆展覽有限公司   深圳市聞帆展覽有限公司

聯系人：毛女士  180 2018 7137（微信同號）

郵  箱：wfexpo@163.com     官網：www.chip-expo.com.cn

聯系人：張先生
地址：南京市江寧開發區天元中路總部基地43棟325室
手機：18020187137
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