2025亞洲國際功率半導(dǎo)體、材料及裝備技術(shù)展覽會

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 展會介紹

APSME 2025亞洲國際功率半導(dǎo)體、材料及裝備技術(shù)展覽會將于2025年11月20-22日在廣州保利世貿(mào)博覽館舉辦；展會匯聚全球優(yōu)質(zhì)品牌廠商齊聚現(xiàn)場，打造功率半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新展示、一站式采購及技術(shù)交流平臺，集中展示半導(dǎo)體器件、功率模塊、材料、封裝技術(shù)、測試技術(shù)、生產(chǎn)設(shè)備、散熱管理等熱門產(chǎn)品，致力于先進(jìn)半導(dǎo)體器件、封裝測試、工藝流程、創(chuàng)新應(yīng)用及產(chǎn)業(yè)鏈間的合作，為上游及材料設(shè)備搭建交流協(xié)作的橋梁。展會期間還將舉辦一系列技術(shù)論壇，展示全球產(chǎn)業(yè)動態(tài)及未來技術(shù)趨勢。

本次展會規(guī)劃20000平方米展出面積，將吸引來自于全球300家展商，同時組委會將邀請超過10000名專業(yè)觀眾匯聚一堂，參加展會；這些專業(yè)觀眾分別來自于世界知名功率半導(dǎo)體廠家及行業(yè)用戶諸如華為技術(shù)、比亞迪半導(dǎo)體、羅姆半導(dǎo)體、禾望電氣、意法半導(dǎo)體、英飛凌、小鵬汽車、一汽紅旗、芯聚能半導(dǎo)體、派恩杰半導(dǎo)體、中車時代半導(dǎo)體、豐鵬電子、龍騰半導(dǎo)體、揚(yáng)杰電子、特變電工、陽光電源、晶湛半導(dǎo)體、華潤微電子、恩智浦、瑞能半導(dǎo)體、東微半導(dǎo)體、開源數(shù)創(chuàng)電子、富士電機(jī)、基本半導(dǎo)體、隆基綠能、功成半導(dǎo)體、平創(chuàng)半導(dǎo)體研究院、巨風(fēng)半導(dǎo)體、通威太陽能、弗迪動力、賽米控丹佛斯、廣汽集團(tuán)、英特爾、士蘭微、日月光、平頭哥、廣汽埃安新能源、芯科集成電路、宏微科技、聯(lián)合電子、翠展微電子、利普思半導(dǎo)體、安森美、安世半導(dǎo)體、博世半導(dǎo)體、先之科半導(dǎo)體、森國科、富樂華半導(dǎo)、清純半導(dǎo)體、華虹、圣邦微、新潔能、華大半導(dǎo)體、深圳愛仕特、EPC's GaN Power IC、臺達(dá)電子、新潔能、樂山希爾電子、維安半導(dǎo)體、Power Integrations、國星光電、華羿微電子、瑞薩電子、三星電子、威世半導(dǎo)體、匯川技術(shù)、寧德時代、英搏爾電氣、芯恩集成電路、美的等買家代表參觀本屆展會，零距離探秘科技魅力，助力功率半導(dǎo)體行業(yè)的創(chuàng)新發(fā)展。

同期論壇 

車規(guī)級功率半導(dǎo)體論壇

功率半導(dǎo)體IGBT/SiC產(chǎn)業(yè)論壇

化合物半導(dǎo)體技術(shù)與應(yīng)用發(fā)展論壇

GaN氮化鎵|半導(dǎo)體功率器件技術(shù)論壇

功率mosfet-Si硅/SiC碳化硅|半導(dǎo)體功率器件技術(shù)論壇

碳化硅襯底材料生長與加工技術(shù)創(chuàng)新發(fā)展論壇

第三代半導(dǎo)體材料制造與裝備技術(shù)高峰論壇

功率半導(dǎo)體器件性能開發(fā)與測試技術(shù)論壇

展品范圍

功率器件IGBT/MOSFET：功率器件和功率Ic，功率器件又包含二極管、晶體管和晶閘管等；

第三代半導(dǎo)體材料：碳化硅(SiC)、氮化鎵(GaN)、氧化鋅(ZnO)、金剛石、砷化鎵、氮化鋁(AIN)為代表的寬禁帶半導(dǎo)體材料等;

功率半導(dǎo)體設(shè)備及零部件：減薄機(jī)、單晶爐、研磨機(jī)、熱處理設(shè)備、光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、離子注入設(shè)備、CVD/PVD設(shè)備固晶機(jī)、等離子清洗設(shè)備、切割機(jī)、裝片機(jī)、鍵合機(jī)、焊線機(jī)、回流焊，波峰焊、測試機(jī)、分選機(jī)、耦合機(jī)、載帶成型機(jī)、檢測設(shè)備、恒溫恒濕試驗(yàn)箱、傳感器、封裝模具、測試治具、精密滑臺、步進(jìn)電機(jī)、閥門、探針臺、潔凈室設(shè)備、水處理以及功率半導(dǎo)體設(shè)備零部件等；

設(shè)計和開發(fā)：EDA、IP設(shè)計、嵌入式軟件、數(shù)字電路設(shè)計、模擬與混合信號電路設(shè)計、集成電路布局設(shè)計、IDM、Fabless廠等;

封裝測試：絲網(wǎng)印刷、自動貼片、真空回流焊接、超聲波清洗、X-RAY缺陷檢測、自動鍵合、激光打標(biāo)、殼體塑封、功率端子鍵合、殼體灌膠與固化、封裝、端子成形、功能測試等；

散熱管理：熱管理材料產(chǎn)業(yè)鏈如導(dǎo)熱界面材料、碳納米材料如石墨烯、碳納米管；高導(dǎo)熱封裝材料(氧化鈹、氧化鋁、氮化鋁、氮化硅、碳化硅)以及鋁Al、銅Cu、鉬Mo、可伐合金/Silvar合金、Cu-W、Cu-Mo、Cu/Invar/Cu、Cu/Mo/Cu等，蓄熱材料(相變材料)，熱電制冷器件(TEC)、粘接劑、及其加工檢測設(shè)備、耗材等；

可靠性測試：設(shè)計驗(yàn)證、參數(shù)測試、可靠性驗(yàn)證、系統(tǒng)分析、失效分析等。

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