一、展會(huì)基本信息
展會(huì)時(shí)間：2026年1月21日-1月23日
展會(huì)地點(diǎn):日本東京有明國(guó)際展覽中心（TOKYO BIG SIGHT）
主辦單位：RX Japan Ltd.
舉辦周期：一年一屆
展覽面積：81000㎡ 展商數(shù)量：2000家 觀眾數(shù)量：85430人
二、展會(huì)介紹
作為“電子封裝&制造”的綜合展會(huì)， 自 1972 年舉辦至今， NEPCON JAPAN 隨著日本電子行業(yè)的發(fā)展也在不斷的成 長(zhǎng)壯大。在 2000 年，主辦方增設(shè)了 IC 封裝技術(shù)、 PCB 及電子組件的部分，進(jìn)一步提高了展會(huì)的價(jià)值，使 NEPCON JAPAN 成為“電子設(shè)計(jì)、研發(fā)與制造領(lǐng)域的國(guó)際性綜合展會(huì)”。近年來(lái)，在此規(guī)模基礎(chǔ)上又新增了關(guān)于汽車(chē)電子、電動(dòng)汽車(chē)、 可穿戴式設(shè)備以及 LED/OLED 照明技術(shù)等擁有良好發(fā)展前景的同期展會(huì)， 使得 NEPCON JAPAN 作為了解“未來(lái)電子產(chǎn)業(yè)” 最新技術(shù)的絕佳場(chǎng)所而備受業(yè)界矚目。最近幾年，來(lái)自中國(guó)、韓國(guó)、臺(tái)灣的參展商以及觀展人士不斷增加，NEPCON JAPAN 已經(jīng)成為了名副其實(shí)的“代表亞洲電子產(chǎn)業(yè)”的綜合性展覽會(huì)，也是亞洲最大的電子設(shè)計(jì)、研發(fā)與制造方面的展覽會(huì)。
預(yù)計(jì)2026年總展出面積將達(dá)到81000平方米，同時(shí)將有超過(guò)1,500家參展商和80,000名專業(yè)訪客蒞臨展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)，該展將是中國(guó)電子行業(yè)的眾多廠商開(kāi)拓國(guó)際市場(chǎng)、了解前沿技術(shù)及尋找潛在商機(jī)的最佳平臺(tái)。
三、展品范圍
主題一：38th INTERNEPCON JAPAN
展品范圍：
1-主展品區(qū)
貼片機(jī)、焊漿印刷機(jī)、配劑裝置、載帶、送料器、標(biāo)識(shí)系統(tǒng)/噴墨、 ERP/SCM、沖壓機(jī)、封口機(jī)、沖洗機(jī)、機(jī)電零 部件、工具、軟件、返工/維修機(jī)、面罩、編帶機(jī)、載帶成型設(shè)備、激光處理器、精密焊接機(jī)、 工廠控制調(diào)節(jié)系統(tǒng)、 PCB 分離器、尼龍?jiān)鷰Аz測(cè)/測(cè)試/測(cè)量設(shè)備、電子材料、其它相關(guān)產(chǎn)品
2-EMS/ 電子代工區(qū)
EMS (專業(yè)電子制造服務(wù))、人才派遣服務(wù)(工程師)、工廠承包/解決方案、咨詢服務(wù)、各種外包服務(wù) 焊接專區(qū)、焊接機(jī)、回流焊機(jī)、拆焊機(jī)、焊接烙鐵、焊槽、焊劑涂覆器、 焊接材料/焊劑
3-物料處理設(shè)備區(qū)
供料機(jī)、卸料機(jī)、輸送機(jī)、自動(dòng)分類系統(tǒng)、碼垛機(jī)器人、卸垛機(jī)、分類機(jī)、 垂直運(yùn)輸系統(tǒng)、自動(dòng)導(dǎo)向車(chē)、搬運(yùn)車(chē)、 貨架、移動(dòng)貨架、貨盤(pán)、貨柜、 其它儲(chǔ)存設(shè)施
4-無(wú)塵/靜電防護(hù)區(qū)
無(wú)塵室、層流罩、風(fēng)淋室、粒子計(jì)數(shù)器、離子發(fā)生器、防靜電產(chǎn)品、無(wú)塵室用品(防塵服裝/手套/面罩)、無(wú)塵布、 吸塵器、其它相關(guān)產(chǎn)品
5-清洗設(shè)備&清潔劑區(qū)
清洗設(shè)備濕洗型： 超聲波式、噴淋式、 噴射式、 研磨式、滾筒/振動(dòng)/刷洗式、微氣泡式、低溫噴霧式、滾凈筒、真空清 洗式、 溶劑清洗式、浸泡/噴流/氣泡式、兩相射流式、熱風(fēng)干燥式、減壓干燥式、蒸汽干燥式、真空干燥式、 吸附干燥式、旋轉(zhuǎn)干燥式
清洗設(shè)備干洗型:噴砂清洗、 紫外線/臭氧清洗、激光清洗、等離子清洗、濺射清洗、清潔劑水基清潔劑、半水基清潔劑、溶劑清潔劑
周邊產(chǎn)品及相關(guān)裝置:過(guò)濾裝置、過(guò)濾器、水油分離器、凈水設(shè)備、溶劑回收裝置、超聲波發(fā)生器、排水設(shè)備、臭氧凈水裝置、 CFC 回收裝置、熱水壓調(diào)節(jié)器
工廠/廠房設(shè)備區(qū):環(huán)境保護(hù)/循環(huán)再利用產(chǎn)品、廠房設(shè)備、環(huán)保措施、存儲(chǔ)容器(貨架貨柜等)、各種工具
主題二：38h ELECTROTEST JAPAN
展品范圍：
1-主展品區(qū)
板式視覺(jué)檢測(cè)設(shè)備、 焊接視覺(jué)檢測(cè)設(shè)備、 紅外測(cè)試設(shè)備、 X 射線檢測(cè)設(shè)備、球機(jī)器視覺(jué)檢測(cè)設(shè)備、 TAB 視覺(jué)檢測(cè)設(shè) 備、凹凸視覺(jué)檢測(cè)設(shè)備、 IC/ PCB /組件視覺(jué)檢測(cè)設(shè)備、引線框架視覺(jué)檢測(cè)設(shè)備、 BGA/ CSP 返修系統(tǒng)/設(shè)備、分界 掃描測(cè)試儀、在線測(cè)試設(shè)備、 功能性焊接測(cè)試儀、 BGA/CSP 測(cè)試插座、 IC/LSI 測(cè)試儀、裸板測(cè)試、檢驗(yàn)夾具/測(cè)試 夾具/探針/測(cè)試階段、老化試驗(yàn)設(shè)備、2D/3D 檢測(cè)設(shè)備、薄膜厚度測(cè)量設(shè)備、環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備、可靠性/評(píng)估檢驗(yàn)設(shè) 備、分析設(shè)備/軟件、各種測(cè)量/檢測(cè)/分析設(shè)備、其它各種測(cè)試/檢測(cè)/測(cè)量設(shè)備和裝置、合同分析服務(wù)、CCD 相機(jī)/ 其它測(cè)試相機(jī)、 鏡頭
2-非破壞性檢測(cè)區(qū)
X 射線/伽馬射線檢測(cè)、超聲波檢測(cè)、滲透檢測(cè)、聲發(fā)射檢測(cè)、紅外光測(cè)試、磁粉探傷、渦流檢測(cè)
3-圖像處理區(qū)
光譜源圖像處理、圖像處理單元/系統(tǒng)、 圖像處理電路板、圖像處理/分析軟件、顯示器/顯示屏、打印機(jī)、其它相 關(guān)設(shè)備及部件
主題三：25th IC PACKAGING TECHNOLOGY EXPO
展品范圍：
1-主展品區(qū)
裝配設(shè)備:絲焊器、粘片機(jī)、FC 接合器、其它粘合機(jī)、鑄模機(jī)、樹(shù)脂涂布機(jī)、切割機(jī)、鉛加工機(jī)、激光處理機(jī)、其它 IC 封裝設(shè)備
包裝材料/組件:
密封劑/再填充材料、 ACF/NCF、ACP/NCP、粘合劑、引線框、焊線、膠帶材料、焊接球/材料、凹凸材料、封 裝基板(PCB、膠帶基板、陶瓷基板等)、其它材料/組件
分析/仿真軟件:分析服務(wù)/軟件、仿真軟件、其它軟件
其它封裝:CSP、BGA、晶片級(jí) CSP、MCM 等
2-特別展區(qū)：半導(dǎo)體器件檢測(cè)/測(cè)試區(qū)、SATS/契約設(shè)計(jì)服務(wù)區(qū)、電鍍/蝕刻區(qū)、MEMS 封裝區(qū)等
主題四：25th ELECTRonIC COMPonENTS & MATERIALS EXPO
展品范圍：
1-主展品區(qū)：
2-電容器、變壓器、電感器、線圈、電阻器、IC、濾波器、諧振器/振蕩器、相關(guān)晶體產(chǎn)品、LED、轉(zhuǎn)換器、繼電器、 磁接觸器、斷路器、存儲(chǔ)卡、聲波元件、熔斷器、馬達(dá)、模塊、傳感器、開(kāi)關(guān)電源、電池等
2-智能手機(jī)板材/組件區(qū)
觸摸屏、大容量 DRAM、通信模塊、攝像頭模組、內(nèi)部基材、高性能處理器、大容量閃存、傳感器、多層PWB/PCB、 積層 PWB/PCB 等
3-特別展區(qū)
散熱設(shè)計(jì)/降噪組件&材料區(qū)、被動(dòng)元件區(qū)、連接器&線纜區(qū)、傳感器區(qū)等
主題五：25th Printed Wiring Boards Expo
展品范圍：
1-主展品區(qū)
剛性 PCB、多層 PCB、柔性 PCB、多層柔性 PCB、軟硬結(jié)合、積層板、半導(dǎo)體封裝 PCB、TOB/COF PCB、光學(xué) PCB、EPD、 其它 PCB 等
2-PCB 材料區(qū)
剛性覆銅箔層壓板、柔性覆銅箔層壓板、防護(hù)板、 多層 PCB 半固化片、銅箔、絕緣材料等
3-設(shè)計(jì)/開(kāi)發(fā)工具區(qū)
功能設(shè)計(jì)/邏輯設(shè)計(jì)工具、模式/布線設(shè)計(jì)工具、 CAD/CAM/CIM、傳輸線路模擬器、SI/PI/EMC 分析、熱分析、設(shè)計(jì) 數(shù)據(jù)控制工具等
4-ODM/設(shè)計(jì)服務(wù)區(qū)
契約設(shè)計(jì)服務(wù)、契約開(kāi)發(fā)服務(wù)、原型開(kāi)發(fā)服務(wù)、咨詢服務(wù)等
主題六：14th FINE PROCESS TECHNOLOGY EXPO
展品范圍：壓力加工、切削加工、鉆孔加工、精密/微細(xì)鈑金加工、精密鑄造、金屬成型、電鑄、精密粘合技術(shù)、蝕刻技術(shù)、 涂層技術(shù)、拋光技術(shù)、鏡面磨削、倒角技術(shù)、電鍍、激光加工、模塑、通電/絕緣處理、難切削材加工、塑料加工、 熱處理、原型制造技術(shù)、其它精密加工技術(shù)等
主題七：5G Technology Zone & AI Inspection Zone
展品范圍：電磁兼容性、降噪技術(shù)、電子元器件及半導(dǎo)體(電容器、多路器、通信模塊、連接器、線纜等)、熱管理技術(shù)、線 路板、合約外包服務(wù)、電子材料、視覺(jué)檢測(cè)設(shè)備、試驗(yàn)裝置、測(cè)量設(shè)備、分析設(shè)備、 圖像處理技術(shù)、軟件及深度 學(xué)習(xí)系統(tǒng)等。
綜合分類: 家用電器、個(gè)人電腦周邊/辦公設(shè)備、音頻/視頻設(shè)備、測(cè)試/檢查設(shè)備、飛機(jī)/船舶設(shè)備、光學(xué)儀器、移動(dòng)通信系統(tǒng)設(shè)備、半導(dǎo)體組裝、工業(yè)控制/工廠自動(dòng)化、運(yùn)輸設(shè)備、醫(yī)療器械等
地址：深圳市龍崗區(qū)布吉鴻冠創(chuàng)新人才產(chǎn)業(yè)園5棟2樓202、203
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