2026深圳國際半導體技術與應用展覽會
時間：2026年4月9日-11日     地點： 深圳會展中心(福田)

展會介紹：
中國市場的半導體銷售占了全球的三分之一，是份額最大的，相當于美國、歐盟及日本的總和，不過這主要是因為中國是全球制造的中心，尤其是電腦、手機產量第一，消耗了最多的芯片。隨著人工智能的快速發展，以及5G、物聯網、節能環保、新能源汽車等戰路性新興產業的雉動下，半導體的需求持續增加。2025年全球半導體設備銷售額預計達1381億美元，2026年有望延續增長，中國半導體市場需求規模將進一步擴大，為更好的推動半導體業界交流互動，提升半導體行業國際化水平，“CITE2026深圳國際半導體技術與應用展覽會”將于2026年4月9日-11日在深圳會展中心隆重召開。2026深圳半導體展分為展覽會、高峰論壇和學術會議三大板塊，是半導體行業的年度盛會，也是半導體行業和相關產業交流合作的綜合性專業展示平臺。

2026深圳國際半導體技術及應用展覽會將集中展示半導體行業及應用的最新產品與技術，為企業樹立品牌形象，促進貿易合作、市場開發，引領行業趨勢，加強生產、研發、銷售互動，深入洞悉半導體市場未來發展新風向，以發展的眼光挖掘未來半導體市場的新需求，創新展會內涵，全方位、多層次組織專業觀眾，為參展企業和參會客商提快了一個技術交流、產品展示和貿易治談的最佳平臺。

期待通過這樣的展覽會議和產業聯動，為整體產業鏈帶來突破。讓參與展會的產品供應商，設備提供商、產品制道商，終端消費生產商及風投，咨詢機構一起，以深圳國際半導體行業展會作為一個有效的技術溝通、產業轉化交流的平臺，進行精彩互動。

我們誠舉地邀請您，共促盛會，共享商機，共謀未來，望閣下能安排時間，屆時蒞臨，歡迎您光臨參加本屆展覽會。

參展范圍：
1、IC設計、芯片展區：
IC及相關電子產品設計、人工智能芯片、電源管理芯片、物聯網芯片、5G通信芯片及方案、汽車電子芯片、安全控制芯片、數模混合通訊射頻芯片、存儲芯片、 LED照明及顯示驅動類芯片等

2、晶圓制造及封裝展區：
晶圓制造、SiP先進封裝、OSATs、 EMS、OEMs、IDM、硅晶圓及IC封裝載板、印制電路板、封裝基板和設備及組裝和測試等、封裝設計、測試、設備與應用制造與測與封測、EDA、MCU、印制電路板、封裝基板半導體材料與設備等

3、半導體設備展區：
減薄機、單晶爐、研磨機、熱處理設備、光刻機、刻蝕機、離子注入設備、CVD/PVD設備、固晶機、等離子清洗設備、切割機、裝片機、鍵合機、焊線機、回流焊、波峰焊、測試機、分選機、耦合機、載帶成型機、檢測設備、恒溫恒濕試驗箱、傳感器、封裝模具、測試治具、精密滑臺、步進電機、閥門、探針臺、潔凈室設備、水處理等

4、第三代半導體展區：
第三代半導體碳化硅SiC、氮化鎵 GaN、晶圓、襯底、封裝、測試、光電子器件(發光二極管LED、激光器LD、探測器紫外)、電力電子器件(二極管、MOSFET、JFET、 BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD. HEMT 等)、微波射頻器件(HEMT、MMIC)等

5、半導體材料展區：
硅晶圓、硅晶片、光刻膠、晶圓膠帶、光掩膜版、電子氣體、CMP拋光材料、光阻材料、濕電子化學品、濺射靶材、封測材料、切片、磨片、拋光片、薄膜等

參展事項：
1、索取《參展申請合同表》詳細填寫好《參展合同表》并加蓋公章，掃描件或傳真至組委會；
2、展位安排以“先報名、先安排”為原則，組委會有權對少量展位予以調整；
3、展品運輸、展會接待、住宿等事宜將在開展前一個月組委會另行發送參展商手冊。

聯系人：黃先生
手機：18721357158
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